La escasez de capacidad CoWoS de TSMC amenaza el rally de AMD con reservas completas hasta 2026
Resumen del mercado generado por IA
Las noticias destacan un duro cuello de botella de oferta para AMD: el empaquetado avanzado CoWoS de TSMC está completamente reservado hasta 2026 con plazos de entrega de 52–78 semanas, mientras Nvidia controla la mayor parte de la capacidad y AMD tiene una asignación menor. AMD también debe repartir el CoWoS limitado entre las CPU Venice EPYC y las GPU MI400, creando competencia interna y limitando la escalabilidad de los envíos. Esto aumenta el riesgo de ejecución frente a un múltiplo de valoración a futuro elevado.
Nivel de impacto
● Media
Activos afectados
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El artículo sostiene que la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC está completamente reservada hasta 2026, con plazos de entrega de 52 a 78 semanas y una ampliación de equipos que se mide en años. Nvidia concentraría cerca del 60% de esa capacidad, mientras que AMD tendría alrededor del 11%, lo que obligaría a AMD a repartir un recurso limitado entre el CPU Venice EPYC y el GPU MI400. Ese cuello de botella físico podría impedir que AMD aumente envíos al ritmo de la demanda de IA y elevar el riesgo de ejecución para una valoración superior a 70x beneficios previstos, según el artículo.
