Grandes bancos de Wall Street ponen en marcha una financiación de deuda de 60.000 millones de dólares para los arrendamientos de chips de IA de Anthropic

Huo Xing Finance informa de que el 6 de octubre, según Financial Times, Bank of America, Citigroup y Morgan Stanley comenzaron el lunes a distribuir entre otras entidades partes de una financiación de deuda de 60.000 millones de dólares. La operación respaldará el arrendamiento por parte de Anthropic de chips de Google para asegurar capacidad de cómputo en IA y marca un nuevo récord en financiación vinculada a chips. Las tres entidades ya se habían comprometido previamente con la transacción. La estructura contempla en torno a 42.000 millones de dólares en préstamos sénior garantizados con el respaldo de Broadcom, tramo para el que ya se ha iniciado la sindicación. Gracias a la calificación crediticia A de Broadcom, esta deuda podría colocarse más adelante mediante colocaciones privadas o en el mercado de bonos con grado de inversión. Además, se prevé el lanzamiento posterior de 18.000 millones de dólares en deuda subordinada no garantizada. Blackstone se ha comprometido a aportar aproximadamente 9.000 millones de dólares de ese importe. Los fondos financiarán los pedidos de chips de Anthropic para 2027, y los pagos de arrendamiento comenzarán cuando se entreguen los chips. Dado que los prestamistas del tramo subordinado asumirán directamente el riesgo de crédito de Anthropic, los bancos podrían esperar a que se complete la salida a bolsa prevista por la compañía antes de comercializar esa deuda entre inversores, con el fin de contar con mayor transparencia financiera. El mercado interpreta la operación como una señal clave de la demanda de financiación de deuda ligada a la IA.