Micron จับตางบ FQ3 วันที่ 24 มิ.ย. ท่ามกลางดีมานด์ HBM ที่เร่งความหนาแน่นและแรงกดดันด้านมูลค่า
ธีมฮาร์ดแวร์ AI กำลังเปลี่ยนจากการนับจำนวนชิ้นที่ส่งมอบ ไปสู่ “ความหนาแน่นของคอมพิวต์” ที่ได้จริงจากการบรรจุส่วนประกอบต่อระบบมากขึ้น วอลล์สตรีทยังคงให้น้ำหนักกับยอดส่งมอบชิปย้อนหลังจากผู้ผลิตชิปตรรกะเป็นหลัก ขณะที่ภายในศูนย์ข้อมูล AI ขั้นสูงกำลังเกิดการเปลี่ยนโครงสร้าง โดยปริมาณเนื้อหาต่อเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
