Stretta sulla capacità CoWoS di TSMC rischia di frenare il rally del titolo AMD
Riepilogo di mercato AI
Le notizie evidenziano un severo collo di bottiglia nell'offerta per AMD: il packaging avanzato CoWoS di TSMC è completamente prenotato fino al 2026 con tempi di consegna di 52–78 settimane, mentre Nvidia controlla la maggior parte della capacità e AMD dispone di un'allocazione più ridotta. AMD deve inoltre ripartire il CoWoS limitato tra le CPU Venice EPYC e le GPU MI400, creando competizione interna e limitando la scalabilità delle spedizioni. Ciò aumenta il rischio di esecuzione rispetto a un multiplo di valutazione forward elevato.
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L’articolo sostiene che la capacità di packaging avanzato CoWoS di TSMC è già interamente prenotata fino al 2026, con tempi di consegna compresi tra 52 e 78 settimane e un’espansione delle attrezzature che richiede anni. NVIDIA assorbirebbe circa il 60% della capacità, mentre AMD disporrebbe di circa l’11%. AMD deve inoltre ripartire le risorse CoWoS tra la CPU Venice EPYC e la GPU MI400, creando competizione interna per la stessa capacità. Questo vincolo fisico potrebbe limitare la conversione della domanda AI in spedizioni e ricavi, aumentando il rischio di esecuzione rispetto a una valutazione superiore a 70 volte gli utili prospettici.
