Bancos de Wall Street iniciam captação de US$ 60 bilhões em dívida para financiar leasing de chips de IA da Anthropic

A Huo Xing Finance informou que, em 6 de outubro, o Financial Times noticiou que Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley começaram na segunda-feira a distribuir a outros bancos partes de um financiamento via dívida de US$ 60 bilhões. A operação vai sustentar o leasing, pela Anthropic, de chips do Google para garantir capacidade de computação voltada a IA, em uma transação que estabelece um novo recorde em financiamentos ligados a chips. Os três bancos já haviam se comprometido com os recursos. A estrutura prevê cerca de US$ 42 bilhões em empréstimos sêniores com garantia, lastreados pela Broadcom, cujo processo de sindicação já foi iniciado. Com base no rating de crédito A da Broadcom, essa parcela poderá mais adiante ser vendida por meio de colocações privadas ou no mercado de bonds investment grade. Além disso, está previsto o lançamento posterior de US$ 18 bilhões em dívida subordinada sem garantia. A Blackstone se comprometeu a aportar aproximadamente US$ 9 bilhões desse montante. Os recursos financiarão os pedidos de chips da Anthropic para 2027, e os pagamentos do leasing começam após a entrega dos chips. Como os credores da tranche subordinada assumem diretamente o risco de crédito da Anthropic, os bancos podem aguardar a conclusão do IPO planejado pela empresa antes de ofertar a dívida aos investidores, buscando maior transparência financeira. A operação é vista como um termômetro importante da demanda do mercado por financiamento via dívida ligado a IA.