長鑫存儲擬科創板IPO集資666億元 加碼AI高帶寬記憶體擴產

內地記憶體晶片龍頭長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies，CXMT）上調科創板上市集資規模，最新目標為666億元人民幣（約98億美元），較先前提出的295億元近乎倍增。招股價定於每股8.66元，預計於2026年7月27日掛牌。 根據安排，約130億元將用於DRAM技術升級；75億元投向晶圓產線改造；另有90億元用作研發投入。公司亦計劃把高帶寬記憶體（HBM）晶圓產能由2025年的每月約5,000片，提升至2026至2027年每月3萬至5.5萬片；到2026年底，整體月度晶圓產能目標為35萬片。HBM後段封裝產線預計於2026年年底前後啟動。 長鑫存儲於2016年由合肥「506項目」孵化而來，該項目被視為回應中國早年收購海外DRAM廠商受挫後的戰略部署。國資背景投資者仍深度參與，其中合肥相關實體青輝機電持股約21.67%。在多年政策支持下，公司渡過長期虧損期，並於2025年轉為盈利。按2025年第二季數據，長鑫存儲已佔全球DRAM市場約4%份額，位列全球第四大DRAM生產商。 對加密貨幣及數碼資產投資者而言，HBM及高性能運算資源的供應變化可能重塑市場敘事。Render、Akash、io.net等項目的價值主張，部分建基於GPU及算力資源稀缺；若長鑫存儲大幅擴充記憶體供應，長遠或有助緩解AI基建瓶頸，改變相關供需假設。 值得留意的是，長鑫存儲擴產正處於美國出口管制背景之下，相關措施旨在限制中國取得先進製造技術。對分布於不同司法管轄區的礦工與AI算力供應商而言，晶片供應鏈的分化同時帶來風險與機會。市場關注焦點在於長鑫存儲能否縮窄與既有龍頭的技術差距：若落實產能與技術目標，或將改寫全球記憶體定價；若進展不及預期，算力稀缺的敘事空間則可能延長。