華爾街銀行啟動600億美元債務融資 助Anthropic租用AI晶片算力

Huo Xing Finance報道，10月6日，英國《金融時報》引述消息稱，美銀、花旗及摩根士丹利周一開始把一筆規模達600億美元的債務融資分拆配售予其他銀行，資金將用於支援Anthropic租用Google晶片以鎖定AI運算能力，並刷新與晶片相關融資交易的紀錄。三間銀行早前已為該交易作出出資承諾。 融資架構方面，約420億美元為優先有擔保貸款，由Broadcom提供支持，相關銀團分銷已展開。市場人士指出，藉助Broadcom的A級信貸評級，該部分債務日後或可透過私募配售或投資級債券市場再作出售。 其餘180億美元為無擔保次級債務，預計稍後推出；當中Blackstone已承諾提供約90億美元。資金將用於為Anthropic在2027年的晶片訂單提供融資，並在晶片交付後開始支付租賃款項。 由於次級債務的貸方將直接承擔Anthropic的信貸風險，銀行可能在公司計劃IPO完成後才向投資者推介相關債務，以提升財務透明度。市場普遍視此交易為觀察AI相關債務融資需求的重要風向標。