Intel bổ nhiệm SeokHee Lee dẫn dắt mảng đóng gói trong nỗ lực thúc đẩy Intel Foundry

Intel đã bổ nhiệm cựu CEO SK Hynix SeokHee Lee làm phó chủ tịch điều hành của bộ phận sản xuất chip theo hợp đồng, phụ trách toàn bộ mảng đóng gói tiên tiến và khâu sản xuất hậu kỳ. Động thái này diễn ra sau khi Tổng thống Donald Trump tuyên bố Apple đã đồng ý hợp tác với Intel để thiết kế và sản xuất chip tại Mỹ. Intel cũng đang tăng tốc triển khai các công nghệ 18A và Intel 14A, trong đó quy trình 14A dự kiến bước vào sản xuất hàng loạt vào năm 2029.