TSMCのCoWoS逼迫がAMD株の上昇シナリオに影響か、2026年まで満枠と52–78週の納期が重荷
AI マーケットサマリー
ニュースは、AMDにとって深刻な供給ボトルネックを浮き彫りにしている。TSMCのCoWoS先端パッケージングは2026年まで予約で埋まっており、リードタイムは52–78週間に及ぶ。一方でNvidiaが能力の大半を握り、AMDの割り当てはより小さい。AMDはまた、限られたCoWoSをVenice EPYC CPUとMI400 GPUの間で分配しなければならず、社内での競合を生み、出荷のスケール拡大を制約する。これは、割高な先行バリュエーション・マルチプルに対して、実行リスクを高める。
影響度
● 中
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TSMCの先端パッケージング「CoWoS」は2026年まで全量が予約済みで、納期は52–78週に及ぶと記事は指摘した。CoWoSの配分はNVIDIAが約60%を占め、AMDは約11%にとどまる。AMDは限られたCoWoSをVenice EPYC CPUとMI400 GPUの双方に振り分ける必要があり、AI需要の拡大局面でも出荷を機動的に増やしにくい可能性がある。こうした物理的制約は、70倍超の遠期PERで織り込まれる収益の実現に対する実行リスクになり得る。
