17小時前
英偉達在美國收購長距離暗光纖最多達100對,理論總帶寬可達7.6拍比特/秒
英偉達正秘密在美國大規模收購長距離暗光纖,目標最多達100對(200根),配合DWDM技術後理論帶寬可達7.6拍比特/秒。該項目預計在未來3年投入50–100億美元,用於構建自有AI算力網絡,支持GPU即服務並降低對雲廠商依賴。公司亦披露持有新雲企業Nebius 9.3%股份。這被視為戰略性基礎設施投入,並非即時財務事件,與傳統資產亦無直接的短期價格觸發機制。
17小時前
6-28
Jefferies:記憶體價格料於2026年第三季升40%–50%、第四季再升30%–40%,要到2028年才見回落
Jefferies Equity Research 在報告中預計,DRAM/NAND 價格將於2026年第三季按季上升40%–50%,第四季再升30%–40%,2027年按年升幅料達40%–45%。報告指出,全球供應緊張、AI需求急增及新產能釋放滯後,是推動短缺的主要原因,中國廠商短期內難以帶來紓緩。Micron 已簽16份戰略客戶協議,長期合約佔比或升至70%,進一步收緊面向消費端的供應。
6-28
6-19
AMD 與 Intel 發布 ACE 最新規範,為未來 x86 CPU 內建矩陣乘法引擎及低精度格式
AMD 與 Intel 公布「AI 計算擴展」(ACE)最新規範,為 x86 架構定義原生矩陣乘法指令、tile 暫存器狀態,以及對低精度數據格式的支援。相關設計旨在提升 AI 工作負載在通用 CPU 上的能效與可擴展性。這次更新屬 x86 生態的協同升級,不涉及新產品發布或營收指引,但強化了 Intel 在 AI 邊緣與混合運算場景的技術路線可信度。
6-19
6-19
ASML行政總裁:歐洲在AI競賽「相當落後」,美國購買全球80%先進晶片
ASML行政總裁Christophe Fouquet在彭博訪問中表示,馬斯克提出的Terafab項目需求,將相當於每月可生產「數以百萬片晶圓」的大型晶圓廠規模,類似韓國部分DRAM項目的產線體量。Fouquet稱,半導體產能為迎合AI晶片需求仍處於早期追趕階段,晶片製造商需擴建產能,而ASML亦要向其交付設備,相關追趕需要時間。談及AI競賽版圖時,他指出美國購買全球80%先進晶片,歐洲相對而言可能「相當落後」,據彭博報道。
6-19
6-18
GMKtec's EVOX3 Crams 128 GB Memory and AMD's Ryzen AI MAX+ 395 Into a PS4Sized Workstation to Take On NVIDIA's DGX Spark
GMKtec发布EVO-X3迷你工作站,搭载AMD Ryzen AI MAX+ 395处理器、128GB内存,尺寸接近PS4,支持eGPU扩展,定位本地AI开发与边缘部署,明确对标NVIDIA DGX Spark。该产品以显著更低价格提供相近AI推理能力,并强调零云依赖、零token成本。目前未公布售价,但已开放6月22日早鸟预售。事件不涉及NVIDIA财务数据或 supply chain 变动,属竞争格局层面边际压力。
6-18